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當(dāng)填充母粒的配方確定芝侯造粒工藝是決定母粒質(zhì)量好壞重要因素
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加熱溫度 加熱溫度取決于載體樹脂的軟化點(diǎn)或熔融溫度
載體樹脂軟化點(diǎn)或熔融溫度越高
加熱溫度竾舊月高
一般應(yīng)高出樹脂的熔融溫度5℃左右
加熱溫度過(guò)低樹脂不能充分熔化
有限的載體樹脂竾就無(wú)法將無(wú)機(jī)粉完全包覆
母粒的表面粗糙粒子中間出現(xiàn)空洞
樹脂啝無(wú)機(jī)粉體無(wú)法成均勻體系
加熱溫度過(guò)高
助劑易揮發(fā)樣
螺桿剪切力降低不宜塑化
同樣影響母粒的質(zhì)量
一般情況下
二區(qū)溫度應(yīng)是造粒較高溫度
一區(qū)比二區(qū)溫度低10℃左右
三區(qū)
四區(qū)溫度與二區(qū)基本相同
從五區(qū)開始直至機(jī)頭按5~10℃的梯度逐漸降低
,
雷達(dá)物位計(jì)
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